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회사소개

연혁

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BUSONG TECH
HISTORY
BUSONG TECH
HISTORY
BUSONG TECH
HISTORY
2023
01 칩마운터 및 반도체 모듈 양산체계 구축
2022
본사 신축공장 완공 이전 12
2021
09 한화정밀기계 등록 (칩마운터 양산 모듈 개발)
08 3차원측정기 도입 / ERP시스템 구축
06 한화 연구소 개발 협력사 등록 (SCM HEAD 및 CONVEYOR 모듈 개발)
04 ISO 인증 획득 (ISO9001:2015 품질경영시스템 구축)
04 ISO 인증 획득 (ISO14001:2015 환경경영시스템 구축)
2019
공장 확장 이전 (가공장비 6대 신규 도입) 11
2016
05 SAT 협력사 등록 (칩마운터 부품 개발 공급)
2014
공장 확장 이전 02
원에스티 협력사 등록 02
금형/ 리드스큐류 부품 개발 02
2013
04 부송테크 설립
2023
01 칩마운터 및 반도체 모듈 양산체계 구축
2022
12 본사 신축공장 완공 이전
2021
09 한화정밀기계 등록 (칩마운터 양산 모듈 개발)
08 3차원측정기 도입 / ERP시스템 구축
06 한화 연구소 개발 협력사 등록 (SCM HEAD 및 CONVEYOR 모듈 개발)
04 ISO 인증 획득 (ISO9001:2015 품질경영시스템 구축)
04 ISO 인증 획득 (ISO14001:2015 환경경영시스템 구축)
2019
11 공장 확장 이전 (가공장비 6대 신규 도입)
2016
05 SAT 협력사 등록 (칩마운터 부품 개발 공급)
2014
02 공장 확장 이전
02 원에스티 협력사 등록
02 금형/ 리드스큐류 부품 개발
2013
04 부송테크 설립
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(51572)경남 창원시 성산구 상복산단1로 54
TEL. 055-299-8853     FAX. 055-299-8854
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